Computer Systems UPSIREN U6 PRO 10G Syringe - 12.8W/m.k Ram Cooler Tutti i marchi e i

Tutti i marchi e i marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi proprietari

Viti guida per il montaggio dei dischi rigidi

In questo modo tutte le sfere di saldatura sono coperte da CS-FLUX e durante il riflusso o la rimozione dei componenti BGA tutte le piazzole e le sfere del PCB e dei componenti sono protette dall'ossidazione

Conductonaut eccelle con una conduttività termica molto elevata

Viene fornito con un telecomando RF a 21 tasti per un funzionamento comodo

Computer Systems UPSIREN U6 PRO 10G Syringe - 12.8W/m.k Ram Cooler Tutti i marchi e iUpsiren U6 PRO una pasta termica gommosa appiccicosa di alta qualit progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici. Upsiren U6 PRO ha una conduttivit termica K>12,8 W m. K * (almeno 7 volte superiore ai comuni pad termici utilizzati su computer ed elettronica commerciale) Upsiren U6 PRO si applica molto facilmente direttamente sul componente e non ha conduttivit elettrica. Elevata